2023半導(dǎo)體材料展

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，是支撐當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。協(xié)會(huì)作為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團(tuán)組織,秉承“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái),發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。

展示內(nèi)容：

半導(dǎo)體測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

集成電路材料：砷化鎵和磷化銦等化合物材料；氮化鎵和碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料；工藝材料以及封裝材料等。

半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子材料膠粘材料、散熱材料、焊接材料、防靜電材料

光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒、新型非線性光學(xué)材料等

微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等

新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料

PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等

電子精細(xì)化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等

電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等

半導(dǎo)體光電器件：光二極管、紅外光源、半導(dǎo)體發(fā)光數(shù)字管、LED芯片、激光器、探測(cè)器等；

集成電路制造類： 芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、晶圓制造廠、晶圓代工廠、模混合集成電路制造等；

集成電路應(yīng)用類： AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類。

參展參觀：負(fù)責(zé)人：孫先生   電話：13521835891(微信)  郵箱：41893980@qq.com