2025深圳半導(dǎo)體制造及微電子展覽會(huì)

  隨著中國(guó)對(duì)5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的投資持續(xù)加大，以5G網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)為代表的“新基建”項(xiàng)目正引領(lǐng)著集成電路產(chǎn)業(yè)邁向高速增長(zhǎng)的新階段。在此背景下，2025深圳半導(dǎo)體制造及微電子展覽會(huì)將于4月9-11日深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，吸引了來(lái)自全球各地的頂尖企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士共襄盛舉。

  本次微電子展以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，融合發(fā)展”為主題，全面展示了半導(dǎo)體材料、集成電路設(shè)計(jì)及裝備、防靜電及凈化設(shè)備、新型微電子技術(shù)、SMT表面貼裝、測(cè)試測(cè)量以及集成電路應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域的最新成果和技術(shù)。

  在半導(dǎo)體材料展區(qū)，各類(lèi)硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、鍺硅材料以及太陽(yáng)能電池用硅材料等展品琳瑯滿(mǎn)目，充分展示了我國(guó)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。同時(shí)，電子氣體、CMP拋光材料、封裝基板等關(guān)鍵材料的展出，也進(jìn)一步彰顯了我國(guó)在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。

  集成電路設(shè)計(jì)及裝備展區(qū)則是本次展覽的重頭戲。這里匯聚了眾多國(guó)內(nèi)外知名的芯片制造企業(yè)、IC設(shè)計(jì)公司和相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商，他們展示了從芯片制造、IC設(shè)計(jì)到加工制造系列技術(shù)、光刻/刻蝕相關(guān)技術(shù)、封裝/測(cè)試技術(shù)以及應(yīng)用與解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品。

  防靜電及凈化設(shè)備展區(qū)眾多防靜電及凈化設(shè)備企業(yè)展示了他們的最新產(chǎn)品和解決方案，包括防靜電地面材料及施工、防靜電工作表面、人體接地系統(tǒng)、防靜電包裝等，為微電子產(chǎn)業(yè)提供了全方位的防靜電和凈化保障。

  新型微電子技術(shù)展區(qū)也吸引了大量觀(guān)眾的目光。這里展示了SOC技術(shù)、納米技術(shù)、MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）技術(shù)等前沿技術(shù)的最新成果，這些技術(shù)的突破和應(yīng)用將為微電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革命性的變革。

  SMT表面貼裝展區(qū)則展示了貼片、印刷、封裝等關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備，這些技術(shù)和設(shè)備在微電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，測(cè)試測(cè)量展區(qū)和器件展區(qū)也分別展示了最新的專(zhuān)業(yè)測(cè)試測(cè)量技術(shù)和設(shè)備以及各類(lèi)半導(dǎo)體分立器件、光電器件等關(guān)鍵元器件。

  集成電路應(yīng)用展區(qū)，展示了AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等各類(lèi)應(yīng)用芯片。這些芯片在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、醫(yī)療電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，將為我國(guó)“新基建”項(xiàng)目的推進(jìn)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

  2025深圳微電子展不僅展示了我國(guó)在微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的最新成果和技術(shù)實(shí)力，也為全球微電子產(chǎn)業(yè)的交流與合作提供了重要平臺(tái)。同期將舉辦多場(chǎng)高質(zhì)量高水準(zhǔn)的技術(shù)研討會(huì)，覆蓋電子制造、半導(dǎo)體、汽車(chē)、通信、新能源、數(shù)字技術(shù)、軍用電子等領(lǐng)域。