iccad/ead 2024 ic china 11月北京不見(jiàn)不散

  2024年11月18日至20日，北京國(guó)家會(huì)議中心將迎來(lái)一場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)——第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事，IC CHINA已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺(tái)和行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。本屆博覽會(huì)以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)  接”為主題，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

在軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)，IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫(kù)、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設(shè)計(jì)等將一一亮相。這些技術(shù)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)電子產(chǎn)品創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有重要意義。

半導(dǎo)體材料展區(qū)將展出砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料等先進(jìn)材料，這些材料是半導(dǎo)體器件性能提升的關(guān)鍵，也是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。

制造設(shè)備展區(qū)將集中展示封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等這些設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步直接影響著半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

集成電路應(yīng)用展區(qū)則將展示AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等智能化應(yīng)用的最新成果。這些應(yīng)用不僅展示了半導(dǎo)體技術(shù)在日常生活中的廣泛應(yīng)用，也預(yù)示著未來(lái)社會(huì)智能化發(fā)展的無(wú)限可能。

  第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。我們期待與您共同見(jiàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展和未來(lái)趨勢(shì)。

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