第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)已定檔于今年11月18日至20日在北京國家會議中心盛大舉行。本次博覽會由中國半導體行業協會權威主辦,北京賽迪出版傳媒有限公司精心承辦,旨在通過“集合全行業資源?成就大產業對接”的發展理念,搭建一個集展示、交流、合作于一體的國際化平臺,引領半導體產業邁向新高度。
隨著全球數字化轉型的加速和新一代信息技術的蓬勃發展,半導體作為信息技術產業的核心基礎,其重要性日益凸顯。IC China 2024緊跟時代脈搏,聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場,全面展示半導體產業的最新成果與未來趨勢,為業界同仁提供一個深度洞察行業動態、探索技術創新、促進合作共贏的寶貴機會。
IC China 2024將特別關注第三代半導體技術的發展與應用,這一領域作為半導體行業的新興熱點,正引領著半導體技術的革新與產業升級。展會期間,將有眾多相關企業展示其在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料、新器件方面的最新研究成果,探討這些技術如何賦能新能源汽車、5G通信、智能電網、消費電子等下游應用領域,推動產業鏈上下游的深度融合與協同發展。此外,為加強國內外半導體企業的交流與合作,IC China 2024還將舉辦一系列商務對接活動,包括國際買家對接會、項目路演、技術研討會等,為企業搭建高效、精準的對接平臺,促進資金、技術、市場等要素的深度融合,助力企業拓展國內外市場,實現互利共贏。