為了配合倒裝Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移,阿爾泰開(kāi)發(fā)了高精度載板的制造工藝,內(nèi)層采用類BT+高精度HDI工藝,線路單邊精度:正負(fù)10微米;外層采用金屬真空鍍+lift off 工藝制作線路,線路單邊精度:正負(fù)0.2微米,提高50倍。趙春雷介紹,Lift off 工藝主要包括涂膠(感光膠均勻涂敷在PCB的外層)、圖形曝光、顯影、定向蒸鍍成膜、有膠部分與金屬膜剝離環(huán)節(jié)。
關(guān)于幾個(gè)節(jié)點(diǎn)的專用控制IC,趙春雷介紹,LED芯片--硅襯底AM驅(qū)動(dòng)IC,在RGB芯片的硅襯底內(nèi),每顆芯片一個(gè),PWM恒流驅(qū)動(dòng),其特點(diǎn)是無(wú)外圍分立器件,三通道,RGB串行數(shù)據(jù)輸入,4腳結(jié)構(gòu);模塊--顯示數(shù)據(jù)分配IC,分行列,行為選址,列為顯示數(shù)據(jù),具有低成本、無(wú)發(fā)熱、無(wú)延時(shí)特點(diǎn);模塊--接口IC采用in one標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)傳輸電源和訊號(hào),模塊顯示同步;T con--數(shù)據(jù)分配IC分配V by one接口數(shù)據(jù)到各個(gè)列的模塊;主控--視頻處理IC,利用視頻接口控制,外部控制數(shù)據(jù)處理,視頻數(shù)據(jù)處理,伽馬校正,逐點(diǎn)色度校正。