2025第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)將于2025年8月在北京國家會議中心盛大啟幕。展品從 IC 設(shè)計到半導(dǎo)體材料,從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套,再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈,矚目的作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會,IC China 一直以來都是企業(yè)展示創(chuàng)新實力、拓展商業(yè)版圖、洞察行業(yè)趨勢的關(guān)鍵平臺,現(xiàn)正火熱招商中,誠邀全球半導(dǎo)體企業(yè)共襄盛舉。
一、展會亮點
全方位展品覆蓋 :本次展會將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié),從 IC 設(shè)計到半導(dǎo)體材料,從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套,再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等。這將為參展企業(yè)提供一個全面展示自身實力和產(chǎn)品的機(jī)會,同時也讓參觀者能夠一站式了解半導(dǎo)體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)。
行業(yè)前沿技術(shù)匯聚 :眾多參展企業(yè)將帶來最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新解決方案,如 AI 芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片等在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的突破,以及第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等材料及相關(guān)器件的發(fā)展,讓您能夠第一時間掌握行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。
二、展品范圍廣泛,覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈
(一)IC 設(shè)計領(lǐng)域
涵蓋 IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與儀器、設(shè)計工具等。從數(shù)字電路到模擬與混合信號電路,從 EDA、IP 設(shè)計到嵌入式軟件,匯聚 IDM、Fabless 廠等各類企業(yè),展示前沿設(shè)計成果與創(chuàng)新理念,為行業(yè)帶來無限靈感。
晶圓制造廠、代工廠展示先進(jìn)制造工藝,模擬、數(shù)字及數(shù)模混合集成電路制造成果斐然。集成電路終端產(chǎn)品涵蓋 AI 芯片、顯示芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片等熱門應(yīng)用領(lǐng)域,呈現(xiàn)集成電路在智能生活、工業(yè)控制、通信交通等多場景的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新突破。
三、展會優(yōu)勢突出,商機(jī)無限
(一)行業(yè)權(quán)威平臺
IC China 作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的展會之一,歷經(jīng)多年發(fā)展,積累了豐富的行業(yè)資源與專業(yè)觀眾群體。在這里,企業(yè)將與政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、企業(yè)高管等面對面交流,獲取最新政策資訊與行業(yè)動態(tài),提升品牌知名度與行業(yè)影響力。