第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)已定檔于今年11月18日至20日在北京國家會議中心盛大舉行。本次博覽會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會權(quán)威主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰揪某修k,旨在通過“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”的發(fā)展理念,搭建一個集展示、交流、合作于一體的國際化平臺,引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ),其重要性日益凸顯。IC China 2024緊跟時代脈搏,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果與未來趨勢,為業(yè)界同仁提供一個深度洞察行業(yè)動態(tài)、探索技術(shù)創(chuàng)新、促進合作共贏的寶貴機會。
IC China 2024將特別關(guān)注第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,這一領(lǐng)域作為半導(dǎo)體行業(yè)的新興熱點,正引領(lǐng)著半導(dǎo)體技術(shù)的革新與產(chǎn)業(yè)升級。展會期間,將有眾多相關(guān)企業(yè)展示其在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料、新器件方面的最新研究成果,探討這些技術(shù)如何賦能新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)、消費電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合與協(xié)同發(fā)展。此外,為加強國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)的交流與合作,IC China 2024還將舉辦一系列商務(wù)對接活動,包括國際買家對接會、項目路演、技術(shù)研討會等,為企業(yè)搭建高效、精準(zhǔn)的對接平臺,促進資金、技術(shù)、市場等要素的深度融合,助力企業(yè)拓展國內(nèi)外市場,實現(xiàn)互利共贏。