為了配合倒裝Micro-LED巨量轉移,阿爾泰開發了高精度載板的制造工藝,內層采用類BT+高精度HDI工藝,線路單邊精度:正負10微米;外層采用金屬真空鍍+lift off 工藝制作線路,線路單邊精度:正負0.2微米,提高50倍。趙春雷介紹,Lift off 工藝主要包括涂膠(感光膠均勻涂敷在PCB的外層)、圖形曝光、顯影、定向蒸鍍成膜、有膠部分與金屬膜剝離環節。
關于幾個節點的專用控制IC,趙春雷介紹,LED芯片--硅襯底AM驅動IC,在RGB芯片的硅襯底內,每顆芯片一個,PWM恒流驅動,其特點是無外圍分立器件,三通道,RGB串行數據輸入,4腳結構;模塊--顯示數據分配IC,分行列,行為選址,列為顯示數據,具有低成本、無發熱、無延時特點;模塊--接口IC采用in one標準,同時傳輸電源和訊號,模塊顯示同步;T con--數據分配IC分配V by one接口數據到各個列的模塊;主控--視頻處理IC,利用視頻接口控制,外部控制數據處理,視頻數據處理,伽馬校正,逐點色度校正。