第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA 2024)將于11月18日至20日在北京國中心隆重舉行。作為中國半導體行業的年度盛事,IC CHINA已成為全球半導體產業的重要交流平臺和行業發展的風向標。本屆博覽會以“集合全行業資源 成就大產業對接”為主題,將全面展示半導體產業鏈的最新技術、產品和應用。展示范圍廣泛,覆蓋了軟件及設計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等多個關鍵領域。
目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、聯發科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創精密、帝京半導體、貴研鉑業、中科創星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導體等企業確認參展。不僅展示了中國半導體產業的實力,也為全球半導體產業的合作與發展提供了重要機遇。IC CHINA 2024將成為行業內外關注的焦點,不僅為參展商、觀眾和合作伙伴提供一個交流創新、探索商機的重要平臺。更是一個促進全球半導體產業合作與交流的重要橋梁。